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在旧金山举行的 Advancing AI 2026 大会上，AMD 公司董事长兼首席执行官苏姿丰公布了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的详细信息。

Instinct MI455X GPU 采用了包含 3200 亿个晶体管的先进封装技术，由四个加速器复合芯粒（XCD）组成，通过混合键合技术堆叠在 Fabric 与缓存芯粒（FCD）之上。两个 FCD 均采用台积电的 CoWoS-L 技术封装，并连接六个 HBM4 堆叠和两个 I/O Die。

AMD 在 XCD 部分采用了台积电最先进的 2N GAA 工艺，以优化功耗和性能，而 FCD 和 I/O Die 则使用台积电的 N3P 工艺制造。

CDNA 5 架构引入了新的“工作组处理器”（Work Group Processor, WGP）概念，取代了之前的“计算单元”（Compute Unit, CU）。MI455X 拥有与前代 MI355X 相同的 256 个 WGP。架构的一个关键变化是将波前（wavefront）宽度从 64 位调整至 32 位，旨在改进指令延迟、降低寄存器压力，并增强与不同 AI 张量 tile 交互的灵活性。

CDNA 5 的片上缓存结构也进行了重新设计，不再使用前代的大容量无限缓存，转而为每个 FCD 配置 96MB 的共享 L2 缓存，总计达 192MB。

在计算性能方面，MI455X 的理论峰值算力显著提升。其 OCP MXFP4 格式推理性能可达 40.26 PFLOPS，相较于 MI355X 有四倍的提升。与其他产品相比，MI455X 的 FP32 性能达到 315 TFLOPS，在某些场景下优于英伟达的 Rubin。此外，AMD 还增强了超越数学单元，吞吐量较 CDNA 4 翻倍，以加速 softmax 等关键 AI 函数。

内存方面，MI455X 配备了 12 堆栈 HBM4，总容量达到 432GB，内存带宽高达 23.3 TB/s。这超过了英伟达 Rubin GPU 的初始规格（288GB HBM4，最高 22 TB/s）。在 72 个 GPU 组成的 Helios 机架规模下，AMD 方案可聚合 31.1 TB 的显存，比英伟达 Vera Rubin 的 20.7 TB 总容量高出 50%。

Helios 机架级架构首次实现了 72 个 MI455X GPU 显存的统一相干域访问，这是 AMD 在与英伟达 NVL72 竞争中的重要举措。结合 CDNA 5 架构中优化的张量数据搬运单元和新增的多播读取支持，AMD 致力于提升芯片间的数据移动效率。